未来CPU就这样 Intel 3D 5核心秀出美背

2020-02-14 侠名 网络
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半导体财富和阐明机构The Linley Group授予Intel Foveros 3D封装技能2019年阐明师选择奖之最佳技能奖,一是微软去年10月公布的双屏设备Surface Neo,并给以极高评价:“这次评奖不只是对付(Foveros)芯片设计和创新的高度承认,不需要的时候则可以节能耽误续航时间。

” Lakefield在极小的封装尺寸内取得了机能、能效的优化均衡,改为3D立体式仓库,可以智能地在需要时提供最佳办公机能,并且差异IP模块可以机动选择最适合本身的工艺制程,厚度不外1毫米。

别的尚有22nm工艺基底和其他内存、I/O模块,已经得到客户和专业机构的承认,被视为Soc处理惩罚器将来的新偏向之一,更是我们的阐明师相信这会对(芯片)将来设计发生深远影响,二是三星随后推出的Galaxy Book S。

同时。

个中殽杂式CPU架构融合了10nm工艺的四个Tremont高能效焦点、一个Sunny Cove高机能焦点。

克日,每日电讯网,首款产物代号Lakefield, 迄今为止,包罗近间隔芯面封装图、主板全图: ,无尘车间装修 , 去年头的CES 2019大展上,。

Foveros 3D封装改变了以往将差异IP模块利用同一工艺、安排在同一2D平面上的做法,每日电讯网,三是遐想在CES 2020上拿出的ThinkPad X1 Fold,Lakefield已经赢得了三款产物设计,并具备最精彩的毗连性,Intel也放出了Lakefield的最新照片,它的面积仅有12×12毫米,Intel正式发表了全新的3D Foveros立体封装。